TDK株式会社は2026年9月8日に、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品において、業界最高水準となる大容量品を新たにリリースし、量産を開始したと発表しました。この新製品は、AIサーバーやヒューマノイドロボットなどの48V系アプリケーション向けに開発されています。
樹脂電極の課題を克服し容量を2倍に拡大
TDKは、樹脂電極の構造を最適化することで、従来品と比較して2倍の大容量化を実現しました。従来の樹脂電極品は、外部応力によるクラック対策として採用されてきましたが、樹脂層の付与によって抵抗が増加する点が課題となっていました。新製品は、独自の端子構造によって抵抗を通常品と同等レベルに抑えつつ、10μFという大容量化を両立しています。
部品数の削減と小型化に貢献
本製品は、3225サイズ（3.2mm × 2.5mm × 2.5mm）で、定格電圧100V、X7R特性を備えています。同サイズの従来品と比較して、使用する部品数および実装面積を半減できるとしています。これにより、機器全体の小型化や部品点数の削減が可能になります。
AIサーバーから車載まで幅広い用途に対応
本製品は、AIサーバーやヒューマノイドロボット、電気自動車（xEV）、各種産業機器などの48V電源ラインでの使用を想定しています。また、車載グレード品（CNAシリーズ）はAEC-Q200に対応しており、高い信頼性が求められる環境での利用にも適しています。
生産体制とラインアップ
生産は日本国内で行われ、当初は月産100万個の予定です。製品には車載グレードのCNAシリーズと一般グレードのCNCシリーズがあり、サンプル価格はそれぞれ55円と50円（いずれも1個あたり）に設定されています。